[2012서울국제포장전 현장]디씨팩을 만나다

  • 등록 2012.10.24 16:07:30
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고속방식 '랩 어라운드 케이서' 개발···저렴한 가격, 국제 경쟁력 확보

 

디씨팩은 23일부터 4일간 일산 킨텍스에서 열리고 있는 '서울국제포장전'에 참가했다.


디씨팩은 이번 전시회에서 '랩 어라운드 케이서' 제품을 전시하고 있다.


랩 어라운드 케이서는 고속 생산 라인에 적용할 수 있는 랩 어라운드 방식의 포장기이다. 십자간지 투입가능하며 분당 45박스를 처리할 수 있다. 적용 제품으로는 유리용기, PET, CAN, CARTON 등이 있다. 특히 고속방식으로 제품 용기 사이사이에 들어가는 간지를 여러개 삽입할수 있다.


디씨팩 홍기승 대표는 "지금까지는 수입에 의존하고 고가의 기계였는데 자사가 국내에서 최초로 개발하면서 가격도 저렴해지고 국제 경쟁력까지 확보하게 됐다"고 밝혔다.


이번에 출품한 랩 어라운드 케이서는 디아지아코리아, 삼육식품, 비락우유 납품에 이어 4번째 제품으로 롯데주류 청하, 처음처럼 포장 라인에 납품 될 예정이다.


한편, 디씨팩은 2003년 창사이래 끊임없는 연구와 개척정신을 바탕으로 안전하고 경제성이 뛰어난 고품질의 충전, 자동화 포장 설비를 제작, 생산해 오고 있다. 또한 수많은 경험과 새로운 도전 정신으로 각종 특허 및 기계 개발에 매진한 결과 국내뿐 아니라 해외에서도 그 기술을 인정받아 일본 중국 말레이시아 베트남 필리핀 태국 등에 기계를 판매하고 있다.

 

푸드투데이 장형익 기자 001@foodtoday.or.kr
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